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线路板行业的生产环境都是在无尘车间中进行，传统的分板设备如走刀分板机不可避免的会出现残渣、微小粉末，这对万级、千级无尘车间会造成污染，影响产品的导电性能。而激光分板机是汽化加工工艺，不会产生粉尘，有利于产品的导电性能。
2.切割精度高
高精度的传统加工设备的加工缝隙无法达到100微米以下的缝宽，对边缘有线路或对载有元器件的PCBA线路板造成一定损伤。激光分板机的聚焦光斑小，紫外冷加工方式，对线路板边缘热影响小，切割位置精度小于50微米，切割尺寸精度小于30微米，不会影响到线路板的边缘，精度高。
3.无应力
传统的方式加工一般都有v型槽，在制作过程中会对板子造成一定的损伤，激光分板机可以直接针对裸板切割，无需做V型槽。另外传统的加工方式都是直接用刀具作用到线路板，特别是冲压的方式对线路板的影响大，容易造成板子变形。激光分板机是非接触式加工模式，通过高能量的光束作用到材料的表面，不会造成应力的影响，不会造成线路板变形损伤。
4.针对异形切割，易于自动化
激光分板机可以针对任何形状切割，无需更换任何道具和夹具，无需钢网，同一台设备可以满足异形、直线切割，易于实现流水线自动化生产，灵活性高。易于提高生产效率，节省生产工序及生产周期。特别是能够快速高效的满足快速打样的需求，直接导入图纸，即可定位切割。
5.兼容性高
激光分板机可针对线路板周边材料进行加工，如PCB、FPC、覆盖膜、PET、补强板、IC、超薄金属切割等等，实用性强，可兼容多种材料加工，操作简便，导入图纸即可，无需调整任何机械部件，傻瓜式操作，易于维护。
6切割边缘效果好
切割边缘光滑整齐，无毛刺，可直接按照图纸尺寸加工成型，有利于提升产品的良率。可直接安装到后续流程中，无需再次处理。
项目技术参数 ：
激光机重量2000KG
主体尺寸（长*宽*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W（紫外）
扫描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（双平台）
激光机供应电源AC220V / 3.5KW
整机精度±20μm
切缝宽度20±5μm
平台定位精度±2μm
平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm（视实际材料而定）
特点：
完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预。
操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
激光切割机YSV-4A，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
线路板行业的生产环境都是在无尘车间中进行，传统的分板设备如走刀分板机不可避免的会出现残渣、微小粉末，这对万级、千级无尘车间会造成污染，影响产品的导电性能。而激光分板机是汽化加工工艺，不会产生粉尘，有利于产品的导电性能。
2.切割精度高
高精度的传统加工设备的加工缝隙无法达到100微米以下的缝宽，对边缘有线路或对载有元器件的PCBA线路板造成一定损伤。激光分板机的聚焦光斑小，紫外冷加工方式，对线路板边缘热影响小，切割位置精度小于50微米，切割尺寸精度小于30微米，不会影响到线路板的边缘，精度高。
3.无应力
传统的方式加工一般都有v型槽，在制作过程中会对板子造成一定的损伤，激光分板机可以直接针对裸板切割，无需做V型槽。另外传统的加工方式都是直接用刀具作用到线路板，特别是冲压的方式对线路板的影响大，容易造成板子变形。激光分板机是非接触式加工模式，通过高能量的光束作用到材料的表面，不会造成应力的影响，不会造成线路板变形损伤。
4.针对异形切割，易于自动化
激光分板机可以针对任何形状切割，无需更换任何道具和夹具，无需钢网，同一台设备可以满足异形、直线切割，易于实现流水线自动化生产，灵活性高。易于提高生产效率，节省生产工序及生产周期。特别是能够快速高效的满足快速打样的需求，直接导入图纸，即可定位切割。
5.兼容性高
激光分板机可针对线路板周边材料进行加工，如PCB、FPC、覆盖膜、PET、补强板、IC、超薄金属切割等等，实用性强，可兼容多种材料加工，操作简便，导入图纸即可，无需调整任何机械部件，傻瓜式操作，易于维护。
6切割边缘效果好
切割边缘光滑整齐，无毛刺，可直接按照图纸尺寸加工成型，有利于提升产品的良率。可直接安装到后续流程中，无需再次处理。
项目技术参数 ：
激光机重量2000KG
主体尺寸（长*宽*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W（紫外）
扫描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（双平台）
激光机供应电源AC220V / 3.5KW
整机精度±20μm
切缝宽度20±5μm
平台定位精度±2μm
平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm（视实际材料而定）
特点：
完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预。
操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
激光切割机YSV-4A，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
