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热风压合机-YSHP-1A
闭环PID温度控制,液晶显示屏可见。LCD显示可编程压力开关,可精确控制力。每个加热周期均由实时压力传感器触发。浮动式热水瓶可确保热水瓶头与待连接零件硅橡胶可以安装在LCD和PCB标准的工件支架安装在直线导轨上,并设计成易于转换和可重复的操作。零件套准通过千分尺调节,并通过真空锁固定。可选的CCD系统用于精细间距组件。
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热风压合机-YSHP-1A
闭环PID温度控制,液晶显示屏可见。LCD显示可编程压力开关,可精确控制力。每个加热周期均由实时压力传感器触发。浮动式热水瓶可确保热水瓶头与待连接零件硅橡胶可以安装在LCD和PCB标准的工件支架安装在直线导轨上,并设计成易于转换和可重复的操作。零件套准通过千分尺调节,并通过真空锁固定。可选的CCD系统用于精细间距组件。